羅杰斯PCB微波高頻板的加工難點總結

　　基于高頻板材的物理、化學特性，使其加工工藝有別于傳統的FR4工藝，若按常規的環氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無法得到合格的產品。

　　(1)鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數要少，通常0.8mm板厚以二張一疊為宜;轉速要慢一些;要使用新鉆頭，鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。

　　(2)印阻焊：板子蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。推薦用化學方法作表面處理。要做到這一點：不磨板，印完阻焊后線路和銅面均勻一致，沒有氧化層，決非易事。

　　(3)熱風整平：基于氟樹脂的內在性能，應盡量避免板材急速加熱，噴錫前要作150℃，約30分鐘的預熱處理，然后馬上噴錫。錫缸溫度不宜超過245℃，否則孤立焊盤的附著力會受到影響。

　　(4)銑外形：氟樹脂柔軟，普通銑刀銑外形毛刺非常多，不平整，需要以合適的特種銑刀銑外形。

　　(5)工序間運送：不能垂直立放，只能隔紙平放筐內，全過程不得用手指觸摸板內線路圖形。全過程防止擦花、刮傷，線路的劃傷、針孔、壓痕、凹點都會影響信號傳輸，板子會拒收。

　　(6)蝕刻：嚴格控制側蝕、鋸齒、缺口，線寬公差嚴格控制±0.02mm。用100倍放大鏡檢查。

　　(7)化學沉銅：化學沉銅的前處理是制造高頻板的大難點，也是關鍵的一步。有多種方法作沉銅前處理，但總結起來，能穩定質量適合于批量生產的，不外乎二種方法：

　　方法一：化學法：鈉加荼四氫膚喃等溶液，形成荼鈉絡合物，使孔內聚四氟乙烯表層原子受到浸蝕達到潤濕孔的目的。這是經典成功的方法，效果良好，質量穩定，但毒性大，鈉易燃，危險性大，需專人管理。

　　方法二：Plasma法：需要進口的專用設備，在抽真空的環境下，在二個高壓電極之間注入四氟化碳(CF4)或氬氣(Ar2)氮氣(N2)、氧氣(O2)氣體，印制板放在二個電極之間，腔體內形成等離子體，從而把孔內鉆污、臟物除掉。這種方法可獲得滿意均勻一致的效果，批量生產可行。